1 led燈封裝解釋簡單來說led封裝就du是LED(發(fā)光二極zhi管)發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大dao不同，就是把led封裝材料封裝成led燈的過程。

2 led燈封裝流程 一般led封裝必須經(jīng)過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程；

3 led燈封裝材料 led的主要封裝材料有：芯片、金線、支架、膠水等；

4 led燈封裝設設備 擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱等，一般分為全自動封裝設備手工封裝設備兩種。

LED的封裝方式主要有以下方式：

1.引腳式（Lamp）LED封裝；

2.表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝；

3.板上芯片直裝式（COB）LED封裝；

4.系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝；

LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出:可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。